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大功率led芯片的几种制造方法

大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 10:06:37

功率型led封装技术的关键工艺分析

式的led封装形式,将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄,从而造成器件的加速光衰直至失效,甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此,对于大工作电

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

人类照明的发展过程与led步入照明领域

末发光二极(英文名:light emitting diode简称led)问世。这时祭器以后的很长一段时间内的可见光的led仅仅是红光、黄光、绿光的led。不仅如此,这时的led光

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274793.html2012/5/16 21:32:06

led结温产生的根本原因及处理对策

明环氧向上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、壳、环氧粘接层,pcb与热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p—n结区到环

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57

于tpic6b273的led驱动控制设计

点为:● 具有8通道功率dmos晶体输出,每个通道可连续输出150ma的电流;● 各输出回路导通电阻低至5ω;● 每个输出通道典型限定能力为500ma;● 输出端为oc门形式,外

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274787.html2012/5/16 21:31:41

手机相机的led闪光灯驱动电路

路和升压开关,但是电感和用于续流的肖特二极还是外接的,这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外,由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手机天线一般位于手机上端,与手机的射频电

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274786.html2012/5/16 21:31:38

于tpic6b273的led驱动控制设计

点为:● 具有8通道功率dmos晶体输出,每个通道可连续输出150ma的电流;● 各输出回路导通电阻低至5ω;● 每个输出通道典型限定能力为500ma;● 输出端为oc门形式,外

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274784.html2012/5/16 21:31:32

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274782.html2012/5/16 21:31:25

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274780.html2012/5/16 21:31:19

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274779.html2012/5/16 21:31:14

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