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科锐公司日前宣布，截止 2011 年6月26日，公司2011 财年第四季度收入为2.43 亿美元，与2010 财年第四季度2.646 亿美元的收入相比，下降了8%，与2011财
https://www.alighting.cn/news/2011824/n214734045.htm2011/8/24 10:04:39
根据digitimes research最新统计，高亮度led 市场规模将由2010年82.5亿美元，成长至2011年的126亿美元，年成长率将高达53%;其中， led照明使用
https://www.alighting.cn/news/20101231/90756.htm2010/12/31 14:51:03
根据市场调查公司strategyanalytics的分析，固体led照明市场将在2011年增长21%。但是led家用的增长将会比前面的预期缓慢。strategyanalytic
https://www.alighting.cn/news/20070719/95133.htm2007/7/19 0:00:00
2011年11月8日上午，中国科学院院士，中国工程院院士师昌绪在chinassl2011上发表了大会致辞。师昌绪院士在致辞中表示：非常高兴能参加“2011年第八届中国国际半导体照
https://www.alighting.cn/news/20111109/100053.htm2011/11/9 11:56:14
由国家半导体照明工程研发及产业联盟与励展博览集团共同打造的2011上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛(green lighting shanghai 2011)的筹备工作正
https://www.alighting.cn/news/20100930/104533.htm2010/9/30 0:00:00
昨日，雷曼光电发布了2011年度业绩预告。公司预计2011年1月1日至2011年12月31日归属于上市公司股东的净利润为盈利3,300万元-3,700万元，比上年同期下降5%-1
https://www.alighting.cn/news/20120201/114354.htm2012/2/1 9:38:42
p、high-power）和应用（户内、外全彩屏，球泡灯，筒灯，射灯，日光灯，投光灯等）。公司依托先进的管理模式、强大的研发能力和丰富的海内外资源，精心构建一个国际化led产业平
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2011/7/6/228792.html2011/7/6 9:27:00
光海的」cohs散热技术」，有别于传统COB封装方式，省去了芯片与基座间不必要的热阻材，且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板，而针对60w以上的灯芯模块，更加入了均温板的概念，能
https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在COB 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(chip on board),这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
