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LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

量的产品能满足某一客户的要求,其余大部分将变成仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求,特别是波长、亮度和工作台电压的指标;比如,过去对波长要求是+2n

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48

LED封装工艺之LED分选两种方法介绍

量的产品能满足某一客户的要求,其余大部分将变成仓库里的存货。这种情形迫使LED封装厂在采购LED芯片时提出严格的要求,特别是波长、亮度和工作台电压的指标;比如,过去对波长要求是+2n

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320064.html2013/6/27 16:28:31

LED照明前景广阔,pe投资趋向理性

、不断降低生产成本、提升产品性价比,使LED照明在更多领域应用普

  https://www.alighting.cn/news/20120215/89502.htm2012/2/15 11:06:34

leadis新款98%效能四电路无噪音白光LED驱动器开始送样

日前美国立迪思(leadis)宣佈已可供应高效能四电路白光无噪音LED驱动器产品lds8845及lds8846的样本。

  https://www.alighting.cn/news/20080307/107240.htm2008/3/7 0:00:00

安华高推出1w高功率黄光和红光LED

avago technologies(安华高科技)宣布,面向各种建筑、庭园和装饰照明应用,推出第一款1w高功率moonstone LED系列产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080410/120030.htm2008/4/10 0:00:00

零首付迎战LED行业跑路潮

LED照明行业的竞争已进入白热化的阶段,在市场混乱、标准缺失、产品同质等恶劣的环境下,盲目追求短期利益,随波逐流地以各种手段谋取眼前利益的行业乱象比比皆是,以致于各种倒闭风潮、被

  https://www.alighting.cn/news/20141125/110397.htm2014/11/25 15:22:16

大功率LED照明技术设计与应用(一)

率LED的热设计和封装技术、大功率LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功率LED照明工程设计等内

  https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45

高亮度LED封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直LED灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装LED)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直LED灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装LED)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直LED灯(φ3mm、φ5mm)和smd灯(表面贴装LED)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

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