检索首页
阿拉丁已为您找到约 92935条相关结果 (用时 0.0358855 秒)

LED行业2014年10月月报(1)

LED 灯是大势所趋,将取代传统灯成冷库首选;9 月LED 灯泡价格小幅下降,整体趋势较为平稳;LED 产业再迎爆发期,照明企业竞争加剧;LED 行业将“大鱼吃小鱼”,高科技成发

  https://www.alighting.cn/resource/20141217/123911.htm2014/12/17 9:50:25

中国芯片产业日趋成熟

依据semi的报道,2009年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22294.htm2009/12/23 8:52:41

对话董志江:专注于大功率芯片技术

面对台湾芯片厂西进,科锐等国外巨头进军中国的局面,本土大功率厂家的前景成了业内人士关注的焦点。迪源光电在我国大功率芯片技术领域处于领先地位,是科技部“十城万盏”LED推广计划的依

  https://www.alighting.cn/news/20100817/86041.htm2010/8/17 0:00:00

传统集成电路封装技术

附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10

tslc晶圆级LED氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资LED照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率LED灯珠,独步台湾采用晶圆级LED氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

LED灯具15大关键设计问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。

  https://www.alighting.cn/resource/20140807/124367.htm2014/8/7 11:27:33

图形化衬底LED芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基LED发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

星弧等离子体技术在LED制作工艺中的应用

LED广泛用于大面积图文显示幕,状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面,被誉为21世纪新光源。但在芯片制作,去胶,封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离

  https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05

LED流体点胶工艺往喷射发展

美国asymtek公司首席科学家horatio quinones博士指出,hb-led技术非常具有吸引力。但还在需要改善电子驱动电路技术、总流明输出量、「白光问题」、顏色品质、可再

  https://www.alighting.cn/news/20080721/95073.htm2008/7/21 0:00:00

te设计出用于新日亚板载芯片LED的无焊LED插座

te connectivity(泰连电子,te)宣布,其无焊LED插座系列——用于快速终端 cob-l LED的nl2型插座——增加了新成员。这一新产品提供了一种可靠的将LED

  https://www.alighting.cn/news/20120207/114287.htm2012/2/7 9:24:15

首页 上一页 318 319 320 321 322 323 324 325 下一页