检索首页
阿拉丁已为您找到约 93353条相关结果 (用时 0.032475 秒)

2014年倒装芯片正在流行

装产品优胜,可控制到3步以内;更为关键的一点是,成本相对于传统支架产品进一步降低(与5630比未来可能有30%~50%降价空间)。而fcom系列规划了球泡、筒灯、日光灯管、射灯、m

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

光源与电器知识

界领先水平。二、荧光灯的工作原理和LED灯1、荧光灯的工作原理灯丝导电加热,阴极发射出电子,与灯管内充装的惰性气体碰撞而电离,汞液化为汞蒸气,在电子撞击和两端电场作用下,汞离子大

  http://blog.alighting.cn/144336/archive/2012/6/20/279149.html2012/6/20 10:18:01

中国LED照明厂商转投内销及新兴市场

LED居家照明市场发展。商业及公共照明领域对高光通量的钠灯及萤光灯管使用量更大,整体的光通量需求仅略低于居家用途,且商业照明灯由于更换周期更短,业主对于价格的承受能力更佳,渗透率提

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/4/316472.html2013/5/4 9:35:01

中国LED照明厂商转投内销及新兴市场

LED居家照明市场发展。商业及公共照明领域对高光通量的钠灯及萤光灯管使用量更大,整体的光通量需求仅略低于居家用途,且商业照明灯由于更换周期更短,业主对于价格的承受能力更佳,渗透率提

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/5/4/316475.html2013/5/4 9:41:56

2012年LED产业链发展趋势

磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片;中游星际照明LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品,如灯条

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315633.html2013/4/26 9:59:15

2012年LED产业链发展趋势

磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片;中游星际照明LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程;下游应用是指将封装后的LED器件用于生产各种应用产品,如灯条

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/4/26/315637.html2013/4/26 10:04:51

智能LED照明系统与传感技术简述

通过遥控器、控制面板、液晶触摸屏可以方便地管理一定范围内所有的LED灯具实现无线控制、场景控制;彻底改变传统一组开关控制一组灯光的模式,提高LED灯的数字化管理和网络化管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120816/126461.htm2012/8/16 16:24:48

triac调光器与LED接口的高效方法

标准的正相(或triac,三端交流)调光器很难与LED驱动器相连接。每只调光器的性能各有不同,从而使接口工作难上加难。尽管现在有了较新较好的反相调光器,但标准的正相调光器已在全

  https://www.alighting.cn/resource/20120405/126627.htm2012/4/5 15:13:14

基于板上封装技术的大功率LED热分析

本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

首页 上一页 3198 3199 3200 3201 3202 3203 3204 3205 下一页