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晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

区。产业园计划投入巨资,每年新增led项目3-5个。在南昌建设led应用产品及产业集群,吸引全球半导体照明上下游配套产业在南昌集聚,建设成为有中国特色的led与半导体照明基

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled的关键零组件及材料

比一般lcd的厚度减少许多,而且pled的驱动电压仅3-5伏特,反应时间也几乎为即时,符合动态影像的显示需求,另外,pled不需经过薄膜制程,故投资成本较低,量产后的平均成本不

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oled生产用的主要原材料

: ag(10: 1),li:al (0.6%li) 合金电极,功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点:提高器件量子效率和稳定性;能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c.层状阴极

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可变色温hid氙气灯将成改装车灯主流

比发达国家迟2-3年)。特别是部分销售hid商家的短视行为,无引导消费者正确安装hid氙气灯,使国内市场人们接受hid车灯要慢于国外市场。 下面我们探讨一下怎样才能正确改装hi

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

等原料混合均匀,放入刚玉坩埚中,在一定的还原气氛下,于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr

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led灯带采购商询盘4要点

盘的经历来列举一些常规参数:   1)led灯带色温:色温的定义是“指将一标准黑体加热,温度升高到一定程度时颜色开始由深红-浅红-橙黄--蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00

led银胶的作用及用途

银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银

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三种led衬底材料的比较

对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:  ·蓝宝石(al2o

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led为什么会产生热量?led发热的几个主要原因是什么?

过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60

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led驱动电源词条

对延缓led的光衰有利。   3.高功率因素 功率因素是电网对负载的要求。一般70瓦以下的用电器,没有强制性指标。虽然功率不大的单个用电器功率因素低一点对电网的影响不大,但晚上大家点

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