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再谈发展我国ingaalp红光led的问题

一、问题的起源  2003国家半导体照明工程启动,在召开的一次专家组会议上,对是否继续支持ingaalp红(橙、黄)光led的问题形成赞成和不赞成两种意见,不赞成者的主要理由是

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

1 引言 自从1991nichia公司的nakamura等人成功地研制出掺mg的通质结gan蓝光led,gan基led得到了迅速的发展。gan基led以其寿命长、耐冲击、抗震

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

ti推出最小线性led驱动器

与过温保护功能   提供芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn(2007 第一季度开始供货)两种封装版本   应用范围   小键盘与显示屏背景照明   白光及彩

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led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

「光子再迴圈」技术 日本sumitomo在19991月研制出znse材料的白光led。其技术是先在znse单晶基底上生长一层cdznse薄膜,通电后该薄膜发出的蓝 光与基板zns

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led显示屏发光材料的特点

1968hp公司就生产出红色的led发光灯(波长660nm),而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮

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led绿色照明驱动芯片选用技巧

朗光学半导体公司2008调查统计,全球每家庭照明灯座出货量约为500亿个。 led光源的技术日趋成熟,每瓦发光流明迅速增长,促使其逐递减降价。以1wled光源为例,2008

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

i leds 与日本citizen等照明设备、led封装厂商,相继开发高功率led用简易散热技术,citizen在2004开始样品出货的白光led封装,不需要特殊接合技术也能够将

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

从散热技术探讨led路灯光衰问题

led路灯严重光衰的问题,需要从led散热技术的根本来解决。目前中国led路灯成长率高于各国,据统计预测2010仍将雄踞全球市场第一。去中国科技部定案的“十城万盏”半导体照

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

约了封装成本。 20072月,在江西省委、省政府,南昌市委、市政府,高新区管委会、省市有关部门及南昌大学的大力支持下,产业化一期项目顺利开工。20085月开始小批量试生

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oled的关键零组件及材料

表。1987tang c w首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, be bq2等。此类发

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