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种led的基本性能，给读者作个参考。1、亮度 led的亮度不同，价格不同。用于led灯具的led应符合雷射等级ⅰ类标准。2、抗静电能力 抗静电能力强的led，寿命长，因而价格高。通
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体驱动电压1.5～4v，工作电流10-18ma，响应时间微秒级，可高频操作。同样照明的效果下，其耗电量是白炽灯泡的八分之一、荧光灯管的二分之一。就桥梁护栏灯为例，同样效果的一支日光
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随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，以前应用的普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。目前国外对环氧树脂的技术改进主要集中在以下两个方面。 1、低粘度化 用环氧树
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物红色荧光粉的发射光谱。在不同的铕含量下，发射光谱的形状和发射峰位置几乎没有变化。但发射强度随着铕含量的增加，先增强后减弱，最强发射时铕含量为0.1%左右。图2为这些荧光粉的激发光
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d指示灯 上一世纪60年代初期用化合物半导体制成led的问世，使晶体管电子仪器、电气设备中白炽指示灯泡开始被红色、黄色、黄绿色的led灯所取代。白炽指示灯泡的功耗一般为6.3v×
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00
非辐射复合中心增加等，针对这些退化机制，采取了一些改进措施。 2 退化机理 2.1 封装材料退化 早期的gan基led可靠性研究观察到光输出迅速降低的一个重要原因是由于蓝光与紫外线辐
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共两组，均为共阴极结构）提供恒定电流。在不具备外置电阻器的情况下，电流源默认为出厂时设定，预设电流电平的精度为 ±0.5%（典型值）。可选的外置电阻器可用于设置具有更高精度的用户可编
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法。下面是关于led未来外延片技术的一些发展趋势。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺，但一次可装入衬底数有限，6片机比较成熟，20片左右的机台还在成熟中，片数较
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led萤光粉配胶程序是led工艺中，相当基础的一环，我们来看看是怎么做的。 准备工作： 1、开启并检查所有的led生产使用设备（烤箱、精密电子称、真空箱） 2、用丙
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路。 1.2 实际电路设计 整个开关管网络由5个pmos管s1、s2、s3、s5、s7及2个nmos管s4、s6组成，如图4所示。
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