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1907年henryjosephround第一次在一块碳化硅里观察到电致发光现象。由于其发出的黄光太暗，不适合实际应用;更难处在于碳化硅与电致发光不能很好的适应，研究被摒弃了。
https://www.alighting.cn/resource/2009513/V19694.htm2009/5/13 8:49:12
本文针对性的探讨了中大尺寸lcd屏的LED背光策略，LED是电流型器件，需要专用的驱动ic。它的亮度与流过的电流成正比。用驱动ic控制LED的电流一般有恒压源和恒流源两种方
https://www.alighting.cn/resource/20120406/126624.htm2012/4/6 12:53:00
被绊倒，更人性无隐患7、光源：台湾晶元LED芯片，颜色纯正，色温芯片可按要求定制8、规格：200*200，300*300(mm)，尺寸可定做9、功耗：约8~12w/块，可按客户要求定
http://blog.alighting.cn/ledmcu/archive/2013/1/8/306680.html2013/1/8 9:32:45
LED照明的出现改变了照明的使用方式，在LED灯具中加入智能控制及调色功能为设计人员开创了新的机会。LED效率高、具调光能力、寿命长等优势，能让可变色灯具的效率更高、更具成本效
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/16547_70.htm2013/12/10 16:54:07
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
LED照明应用逐步扩大，看好照明需求，LED封装龙头厂亿光研发超小尺寸的高功率LED c06系列产品，尺寸为4.5mm x 3.0mm，厚度为2.2mm，相较于目前高功率LED产
https://www.alighting.cn/news/20080624/118541.htm2008/6/24 0:00:00
近日，由北方微电子开发的eLEDetm330高密度等离子icp刻蚀机完成组装调试，正式交付客户使用。eLEDetm330是北方微电子半导体刻蚀技术在LED领域的成功扩展，该设
https://www.alighting.cn/news/20100608/119238.htm2010/6/8 0:00:00
1955年，美国无线电公司的鲁宾·布朗石泰首次发现了砷化镓（gaas）及其他半导体合金的红外放射作用。1962年，通用电气公司的尼克·何伦亚克开发出第一种实际应用的可见光发光二极
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317133.html2013/5/14 10:41:23
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320061.html2013/6/27 16:27:01
率往更高效提升时，整个LED的散热瓶颈将出现在LED晶粒散热基板。 说完了系统线路板，我们说说LED晶粒基板，LED晶料基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
