站内搜索
2014 台北国际照明展3月20日登场，在经济部能源局支持下，工研院邀集LED路灯大厂设立“台湾LED路灯旗舰馆”，包括亿光、台达电、玉晶、光林、佰鸿、贺喜、鼎之奇及耀威等八家企
https://www.alighting.cn/news/2014325/n695961027.htm2014/3/25 10:40:20
够改善LED的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
明光源。 ②寿命长： LED lighting LED为固体冷光源，环氧树脂封装，抗震动，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万~10万小
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/13/319075.html2013/6/13 11:30:25
明光源。 ②寿命长： LED lighting LED为固体冷光源，环氧树脂封装，抗震动，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命可达6万~10
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/22/319736.html2013/6/22 17:37:40
根据LED照明灯具的特点,设计了一款恒流式驱动电路。此电路采用电容降压方式,为整个电路提供恒定的电流。利用tvs(瞬态电压抑制器)对LED进行过压保护,同时利用ntc(负温度系
https://www.alighting.cn/resource/20130129/126101.htm2013/1/29 11:29:59
本文首先介绍了特种照明的应用环境，然后，详细阐述了利用dc/dc稳压器实现恒压转恒流设计的基本原理和实际案例，并说明了大功率LED驱动器设计与散热部分设计应该注意的事项，最后指
https://www.alighting.cn/2013/1/9 10:59:29
于两大元素：一是芯片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动等。目前，LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/20/317581.html2013/5/20 14:03:33
本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip r9 (10.5 x 24)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip d6 (12x13) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
一、LED照明时代到来 上世纪九十年代后期LED白光发明为LED进入照明领域提供了条件;经过近十年的研究，特别是在政府的大力推进中，LED照明的各项技术已渐趋成熟;2012年可
http://blog.alighting.cn/1323/archive/2012/7/9/281259.html2012/7/9 15:06:54
