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外，对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
如果是工作电压不够，或工作电压太低会出现灯不亮或亮度不够，如果供应商问题,可能为漏电，你可以采用qt2测试ir曲线，以波长确定亮度用无铅生产， led是不是要求用无铅的， le
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
高电压状态下击发放电。其工作原理是，通过相机的触点触发后，通过变压器，在瞬间内将12v电源升至2万伏以上的高压脉冲电压，啟动氙气灯泡中的氙气在电弧中产生6000k--10000k色
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00
构的led晶片到渖接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2w的电力时，led晶片的接合温度比渖接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
于0.3mm的高纯度金属材料及ito导电玻璃等，合计总厚度小于2mm，二相比较下，oled的面板厚度仅约tft lcd的10~20%，因此oled不但比tft lcd减少许多材
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
: aG（10: 1），li:al (0.6%li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
片上的抗蚀剂涂层，对其进行紫外光感光，之后刻蚀形成光子晶体结构。 图2.（上）用于显示照明项目的准光子晶体led仍采用常规的led外延结构。 一个成本更低的替代方法就是电子束光
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
众所周知，hid亮度会比普通卤素灯亮2至3倍，达到3200流明。而一般卤素灯色温通常在3200k-3800k之间，hid氙气灯色温范围较大，通常在3000k-12000k之间甚
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00
