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松下电工推出高热传导挠式电路材料——ecool-f

松下电工推出了挠式基板(ecool-f),散热水平与铝基板相当,适用于要求更为轻薄的挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层,兼具低热阻水平及高电气强度。松下

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00

德豪润达预计2017年一季度亏损7000.00至9000.00

3月30日,德豪润达发布业绩预告,公司预计2017年1-3月归属上市公司股东的净利润-9000.00至-7000.00,同比变动-1.55%至21.02%。光学光电子行业平

  https://www.alighting.cn/news/20170401/149443.htm2017/4/1 9:20:24

微米 led筒灯 光引擎——2015神灯奖申报产品

微米 led筒灯 光引擎,为浙江榆阳电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82774.htm2015/2/11 11:28:45

微米led工矿灯光引擎——2015神灯奖申报产品

微米led工矿灯光引擎,为浙江榆阳电子有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82777.htm2015/2/11 11:29:07

led 百变龙——2015神灯奖申报技术

led 百变龙,为广州创美电子有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150311/83330.htm2015/3/11 17:20:53

无金线封装技术——2015神灯奖申报技术

无金线封装技术,为晶科电子(广州)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150402/84091.htm2015/4/2 14:44:35

ekp电容器——2015神灯奖申报技术

ekp电容器,为智新电子(厦门)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84367.htm2015/4/10 16:27:04

mef电容器——2015神灯奖申报技术

mef电容器,为智新电子(厦门)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84368.htm2015/4/10 16:27:10

erc电容器——2015神灯奖申报技术

erc电容器,为智新电子(厦门)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84369.htm2015/4/10 16:27:16

cob+ 模组器件——2016神灯奖申报技术

cob+ 模组器件,为广东晶科电子股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137822.htm2016/3/10 11:59:12

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