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led驱动芯片企业晶丰明源主板上市被否 改道科创版能否成功?

在a股“闯关”失败之后,上海晶丰明源选择了科创板,开启了第二次冲刺资本市场进程。虽然科创板上市条件体现了包容性,但这并不意味着科创板上市条件宽松及其审核放松。对于晶丰明源而言,闯关

  https://www.alighting.cn/news/20190419/161641.htm2019/4/19 10:00:12

lg innotek面向全球推出多款照明级led

全球知名企业lg旗下子公司lg innotek日前宣布,为满足快速发展的led照明市场,推出多款、大功率led芯片,以提供更多元化的照明应用。该系列产品性能优越,相比同类产品具

  https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123003.htm2010/8/19 10:56:20

led固晶破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,在led生产过程,固晶品质的好坏直接影响着led成品的品质。造成led固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

士兰微:推出滞环模式控制led驱动解决方案

芯片可应用于直流输入和交流输入等典型应用领域。直流输入典型应用,宽输入电压范围宽达6v~36v,可以输出最大1a电流。输入电压为24v时,可串接6个led,系统外围元器件非常

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128353.htm2010/11/1 0:00:00

便携式照明将成为led行业新增长点

led光源与传统光源相比,具有节能、环保、高效、稳定等特点,在使用移动电源的便携式照明设备上应用可以有效提高照明设备的工作时间、降低产品重量,使之更具移动性。但过去受制于led芯

  https://www.alighting.cn/news/20110516/90825.htm2011/5/16 13:15:01

功率led封装技术与发展趋势

功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

欧司朗改良led制造技术

德国大厂欧司朗(osram)宣佈改良了led制造技术。在实验室测试,在作业电流为350ma的标准条件下,应用1mm2芯片的白色led原型设计亮度最高可达155lm,效能可达13

  https://www.alighting.cn/news/20080731/93865.htm2008/7/31 0:00:00

闽台合作研制白光led用红光荧光粉

据悉,白光led由于其节能、环保以及长寿命等特点成为下一代照明器件。目前,商品化的白光led主要采用蓝光芯片激发yag:ce3+黄光荧光粉,但这种器件的发射光谱红光组分不足,较

  https://www.alighting.cn/news/20140728/97396.htm2014/7/28 10:25:28

半导体照明时代的“大连芯” 产业链条基本形成

全市已初步构建起从衬底材料、外延片制造、芯片封装 、终端显示装置、照明灯具到应用的较为完整的产业体系和产业链,上、、下游企业近40家;产业科技创新能力不断增强,部分产品在国内

  https://www.alighting.cn/news/20101018/100802.htm2010/10/18 9:37:21

新世纪光电倒装元件率先通过lm80验证

率先于2012年广州照明展展示倒装芯片at chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。

  https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46

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