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中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302453.html2012/12/5 21:41:07
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32
今年可谓是行业发展整合的关键时期，厂与商之间的关系变得越来越紧密，但是，与行业发展相反的是，近日却出现了诸多厂商关系恶化的事件，引起了整个行业的热烈议论和关注。厂商斗殴事件过
https://www.alighting.cn/news/20141015/n100266414.htm2014/10/15 12:07:38
因应严峻出口情势、并改变未来出口模式，台湾经济部推动“整厂整案输出计划”，一方面协调国发基金，新增对机器设备输出融资100亿元（新台币，下同），另提拨百亿元办理“绿能与产业设备输
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/4/289080.html2012/9/4 13:01:27
2007年7月17日，为满足全球新兴led市场的需要，欧司朗光电(osram os)在马来西亚槟榔屿开工建设世界最先进的led芯片厂。欧司朗的ceo及槟榔屿首席部长参加了奠基典
https://www.alighting.cn/news/20070718/116521.htm2007/7/18 0:00:00
led封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
(3) 三种荧光粉的荧光胶封装 三种荧光粉的封装，本文试验采用了三种荧光胶分层封装和三种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通过试验，一定波段的蓝光晶片通过激发一定激发波
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
小功率led的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
a的交联反应，实现了适合白光led器件封装的自曝光工艺。采用pva+硅胶的多相涂层结构，有助于荧光粉涂层物化、光性能的进一步提高。运用粉浆法封装新工艺的1w功率型白光led管，其光
https://www.alighting.cn/resource/20090903/128996.htm2009/9/3 0:00:00
借产品背后的附加价值。而对于白光led封装企业来说，这个附加价值就是研发技术。2012年，白光led行业持续低迷让一大批企业宣告破产，其中不乏一些大企业，这些企业不缺资金，不缺营
http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/23/321906.html2013/7/23 16:24:04
