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利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
总体而言，在蓝光led芯片的未来发展上，倒装芯片、高压芯片、硅基芯片等都是未来的主要发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/201343/n302950340.htm2013/4/3 10:58:03
一份《led芯片知识大了解》资料，分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/3 10:32:14
晶电董事长李秉杰预估今(2013)年全球led照明数量成长将达100%，另芯片单价今年跌幅可望止稳，晶电也订出全年业绩成长30%的目标。而晶光副总张世贤表示，4月营运会有明显的增
https://www.alighting.cn/news/201343/n161650335.htm2013/4/3 10:31:42
业主要集中在上游的芯片、原材料及配套设备企业，封装企业利润下滑也较
https://www.alighting.cn/news/201343/n824450325.htm2013/4/3 10:10:34
程火热而零售慢热，关于led照明终端“叫好不叫座”现状新闻纷纷报道。尽管去年芯片价格下降30%以上、封装技术得到稳步提升，但是相对节能灯，led照明产品依然“高高在上”。其次，在中
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/4/3/313290.html2013/4/3 8:29:49
金的话，可以进入中游—封装，但是这个领域表面看上去并不是很难，采购芯片封装一下就ok了，其实则不然，因为这一步的好坏会影响到芯片的出光角度和出光率的问题，所以还是很有技术含量的一
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/4/2/313274.html2013/4/2 18:05:31
研究了利用荧光颜料和ingan蓝光芯片制成掺杂led,根据光转换原理,得到白光led的可能。文章首先对比了普通方法和二次点胶法封装的led,表明二次点胶法工艺复杂,封装的led亮
https://www.alighting.cn/resource/20130402/125779.htm2013/4/2 16:10:14
及led芯片、led封装、半导体应用、钣金精密制造、通讯设备、新能源、精密机床制造、智能设备等领域。尤其是钣金和精密加工等在行业内更是多年排名第一;2009年投产的led背光封装，经
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/2/313243.html2013/4/2 15:17:39
有调研发现，搭配了电源驱动芯片的led灯具出厂价比普通灯具高出了20%至30%。仅此一项智能化配置就可以为灯具至少增加20%的毛利润，而一些高端的可调光产品甚至可以达到30%以
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/2/313242.html2013/4/2 15:16:45
