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配。 2013年，民用市场的主流是采用“高电压低电流的恒流电源方案配合塑料、陶瓷和玻璃散热器”在降低固有成本的同时，提高电能利用率和灯具光效。 2013年，商照市场，在坚持“系列化、认证
http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/6/19/319462.html2013/6/19 17:44:44
具的led应符合雷射等级i类标准。2.抗静电能力：抗静电能力强的led，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700v自勺led才能用于led灯饰。3.波长：波长一致的led，颜色—
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317134.html2013/5/14 10:41:50
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318632.html2013/6/3 17:23:08
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320062.html2013/6/27 16:27:27
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/27/320065.html2013/6/27 16:28:55
用会因为芯片光效越高，所需的铝基板面积就越大，会加大成本和应用体积，极为不便。所以如何走出此误区另辟新路是新的技术核心特点。在保持低成本和被动散热方式的前提下，利用高导热介质，通
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收.3、导电的si 衬底取代gaas 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)，更适应于高驱动电
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34474.html2010/2/27 14:03:00
0％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对ic封装工程师们在选择材料、分析封
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/23/45349.html2010/5/23 13:12:00
%的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料，而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。本文将对环氧树胶封装塑粉的身分、特性、施用材料加以介绍，但愿对ic封装工程师们在选择材料
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
件事情,因为一旦技术获得突破,外延生长成本和器件加工成本将大幅度下降。si片作为gan材料的衬底有许多优点,如晶体质量高,尺寸大,成本低,易加工,良好的导电性、导热性和热稳定性等。然
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00
