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或模块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不

http://blog.alighting.cn/1077/archive/2012/10/8/292592.html2012/10/8 18:29:33

种led板上芯片的基板结构》，专利号：zl201220026895.2；《一种定向反射式长管led灯具》专利号：zl201220025933.2获得授权。③个人外观设计专利《led

http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/2/21/309939.html2013/2/21 16:15:34

用贴片led焊接在铝基板上，使得led在长时间的工作条件下能得到良好的散热处理；并可根据实际的安装和散热要求加装铝槽，一为了便于安装同时加大散热的面积；铝槽一般通过螺孔或者卡扣安装

http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/3/11/310600.html2013/3/11 11:38:52

以led基板（贴片光源0.06w红光530nm）单元（335×335×335mm）为基础层叠至高约2500mm塔状，通电后成红色塔，寓意led的未来。作品构思研发制作由许东亮带领团

http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/3/28/312713.html2013/3/28 14:12:06

料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环

http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51

d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有

http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29

学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。唐国庆进一步介绍称，三星led倒装芯片级封装产品lm131a主要是0.

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/17/352992.html2014/6/17 20:30:49

罩，较高的ip等级防止蚊虫以及雨水的渗透，还要具有合理的配光灯罩和内部结构以防止眩光影响行人和车辆的安全。、裁线2、焊灯珠3、做灯板4、测灯板5、涂导热硅脂6、固定灯板7、焊接导线8

http://blog.alighting.cn/zhanghu/archive/2014/7/7/353801.html2014/7/7 9:15:03

权利要求书　　1、一种led集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基

http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00