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中国新的半导体照明产业化研发中心日前落户天津滨海新区，该研发中心由天津工业大学牵头投资建设，其主要研发方向定位于led外延片（外延片）、芯片（芯片）、封装、照明应用产品技术开
https://www.alighting.cn/news/20080509/106512.htm2008/5/9 0:00:00
led封装厂东贝光电接获欧美led灯泡大订单，7月起大量出货，预估全年led灯泡出货总量将达2,000万颗，较去年的700万颗倍增，7月营收有机会突破8亿元(新台币，下同，人民币
https://www.alighting.cn/news/20140722/111727.htm2014/7/22 9:12:39
策。温度容易升高的高功率产品，其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料，因此还会导致成本增加。也就是说，散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
台湾led封装厂艾笛森光电自成立以来便致力于为社会创造优质的生活环境，并不断地挑战光电极限开发各种高效能产品，以满足市场需求，艾笛森凭借着7年来的COB组件研发经验，推出高光
https://www.alighting.cn/pingce/20131128/121639.htm2013/11/28 11:37:25
据悉，经国家led应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/瓦的led光源，标志着中国led光源研发技术已达世界领先水平。
https://www.alighting.cn/pingce/20120319/122589.htm2012/3/19 13:26:40
15日，在厦门召开的两岸led论坛上，经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/瓦的led光
https://www.alighting.cn/news/2012319/n727438267.htm2012/3/19 14:22:55
该款产品属于COB专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
https://www.alighting.cn/news/20131127/n035258579.htm2013/11/27 17:12:17
晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业，在近期即将举行的琶洲照明展上，晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、COB产品、rgb产品和emc贴片等享誉业
https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48
