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始减小,功率继续增加时,发光效率降低的速度越来越快。在器件额定功率1w 附近,发光效率为13 lm/w 。发光效率随功率增加而下降主要是由于芯片温度升高、电流泄漏等导致的载流子有效复
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部,由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力,是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00
土 发光二极管led (light emitting diode)是一种可将电能转换为光能的能量转换器件,具有工作电压低,耗电量少,性能稳定,寿命长,抗冲击,耐震动性强,重量
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120556.html2010/12/13 23:05:00
、高效节能等优异特性在图像显示、信号指示、照明以及基础研究等方面有着极为广泛的应用前景,成为半导体领域的研究热点,国内外很多科研机构和企业先后开展了gan基材料、器件的相关研究,在材
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
1、引言 led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
tps7510x 线性低压降 (ldo) 匹配 led 电流源专门针对低功耗小键盘与导航台 led 背景照明应用而设计。该器件可为多达四个非匹配 led(两个 led 为一组,
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
们是研诺wled驱动器产品线上的第一个此种类型的器件,分别带有研诺专有的as2cwire接口和行业标准的i2c接口。这两种总线额外的处理能力为设计师们在调整驱动电流以改变wled的亮
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120536.html2010/12/13 23:00:00
样的情况:在焊接ic器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后ic引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接质量,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
防静电、防过电流和过电压冲击是工程师设计电子产品时必须考虑的一个问题。本文集中探讨了目前市场上所有的电路保护技术,并展望了未来电路保护器件的发展方向。 过流保护:保险
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
往国际市场。第二,具有优良的性能:产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高。第三,器件封装工艺简单:芯片为上下电极,单引线垂直结构,在器件封装时只需单电极引线,简化了封装工艺,节
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