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csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

LEDinside:整体需求回温

%)。其中LED芯片厂 4月营收总额为20.89亿元,较上月增长4.4%﹔LED封装厂商4月份营收约32.7亿,较上月增长12.4

  https://www.alighting.cn/news/20090514/95710.htm2009/5/14 0:00:00

LED照明封装是否迎来了大洗牌继续

封装LED照明灯具来说差不多算是最后一道手续了,然后即可正常点亮,封装环节几乎决定了LED照明的最后一程,因此是非常重要的。国内的LED照明封装厂家数量的增多,直接导致厂家之

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05

LED背光源分类与工艺

LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于LED是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普

  https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28

类一维层状单质半导体中的优异物性

石墨烯和黑磷等单质二维材料展现出了极佳的物理化学性质,并被视为未来电子、光电等器件核心功能单元的重要备选材料

  https://www.alighting.cn/pingce/20180312/155540.htm2018/3/12 10:07:15

高显色指数LED集成光源模组技术研究

本文为LED前瞻技术与市场研讨会中,佛山市中山大学研究院院长博士研究生导师王钢教授带来了《高显色指数LED集成光源模组技术研究及产业化》的研究报告,王钢教授认为: LED器件集

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54

恒日光电新推暖白LED可克服现有cob效率问题

恒日光电(lighten corp.)宣布推出 lightan iii系列暖白LED ,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特殊表面涂层,成功地达到3000k,cr

  https://www.alighting.cn/pingce/20121105/122196.htm2012/11/5 15:21:45

市场业绩喜人 台湾LED企业员工分红将倍增

尽管LED tv背光需求在下半年萎缩,拉低LED产业全年成长幅度表现,不过整体而言,LED tv背光市场的大幅成长与LED照明应用的起飞,使得LED产业2010年营收与获利大幅成

  https://www.alighting.cn/news/20101217/91198.htm2010/12/17 14:27:42

LED封装企业未来两三年的发展预测

“江山待有才人出,各领风骚数百年”,过去的几年里,LED产业可谓风起云涌,随着市场的迅速崛起,造就了一个个神话般的企业,尤其是在LED封装领域,随着国星、雷曼的上市,整个封装

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00

2013年收官之作,新世纪LED沙龙扬州站圆满落幕

封装技术省去了一道金线封装的工艺,且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么,涉足封装

  https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19

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