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给外延厂进行磊晶了。二、芯片的背部减薄制程磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片，外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后，还需要切割成一粒粒的芯片，根
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51
大功率LED的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性，并缩短使用寿命，这也是限制LED光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率LED芯片的散热问题，本文提出了一种热管与空气强制对
https://www.alighting.cn/resource/20140310/124797.htm2014/3/10 13:42:05
LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非
https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41
mini LED 芯片，为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00
mini LED 芯片，为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22
要在LED芯片,徐连城指出,只要芯片价格降下来,LED的流明单价能降到与现阶段的节能灯相当,室内照明就自然遍地开花。LED芯片还大有降价空间,其中,至少有以下三个途径：1.继续提高光
http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/7/1/53723.html2010/7/1 17:06:00
LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（wafer fabrication）、晶圆针测工序（wafer probe）、构装工序（packaging）、测试工序（initia
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
众所周知，绿光LED的性能水平达不到同等红光和蓝光LED。但可以通过降低电流密度、使用一个更大的芯片以及优化生长条件来减少黑点，能够尽可能缩小在100ma驱动电流条件下，达到19
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124895.htm2014/1/17 16:05:30
cree公司日前宣布xlamp LED(350ma下的最小光通量为100lm)可量产供应，树立了照明级LED的亮度及效率新标准。
https://www.alighting.cn/news/20070723/121096.htm2007/7/23 0:00:00
2007年年中以来，随着LED照明产品销售的激增，cree公司的销售额直线上升。同时也积累了大量的客户。但好景不长，cree并未保持良好的发展势头，最近几个季度的负增长和亏损，
https://www.alighting.cn/news/2011721/n282433273.htm2011/7/21 9:40:22
