检索首页
阿拉丁已为您找到约 5240条相关结果 (用时 0.2288441 秒)

oled发光材料测试电源控制部分的结构设计

致发光材料的测试平台,同时设计出电压、频率实时调整等不同的软件模块,使电源能在不同驱动方式下工作,实现了对不同状态冷光(有机电致发光介质)的性能测试。 2测试电源硬件结构

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133840.html2011/2/19 23:23:00

adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

即同一个芯每路输出之间的误差;另一种是间电流误差,即不同芯之间输出电流的误差。电流输出误差是个很关键的参数,对显示屏的均匀性影响很大。误差越大,显示屏的均匀性越差,很难使屏

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00

强化led结构让液晶电视走向led背光

来那就必须采用更多的散热鳍、风扇、散热管等等来维持模块内的温度,此外,使用数量庞大的led,而为了使色调统一,除了要严谨的筛选发光波长相同的led之外,还必须采用colo

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133831.html2011/2/19 23:20:00

oled显示技术近期进展及赶超机遇

代,1963年pope报道了蒽单晶在400v电压的作用下的发光现象。直到1987年c. w. tang[2]等人首次采用双层器件结构得到了高性能的oled后,oled技术才引起各国专

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133832.html2011/2/19 23:20:00

发光二极管封装结构及技术

标是达到年产300亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延和芯的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

用导电或非导电胶将芯装在小尺寸的反射杯中或载台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯若采用传统式的led封装形

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

基于单机的led汉字显示屏设计与制作

。 时钟电路由at89c51的18,19脚的时钟端(xtall及xtal2)以及12mhz晶振x1、电容c2,c3组成,采用内振荡方式。 复位电路采用简易的上电复位电路,主要由电阻

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133824.html2011/2/19 23:16:00

led灯光系统设计方法

、clock、gnd即可满足显示数据传送要求。 u4:为spi flash,用于存储节目数据。根据系统需要可以利用选方式设计多flash存储。spi flash现在比较高容量可

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133809.html2011/2/19 23:08:00

模块化led大屏幕显示器的设计

用ti公司的4tpic6b595。扫描端使用allegro公司的两2944。 显示模块与控制模块用i2c总线相连。由于显示模块的任务只是显示,所以不另外增加存储器,只有内

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133802.html2011/2/19 23:05:00

[原创]散热(五)

七、扩展结合工艺:   扩展结合工艺跟插齿工艺有些类似,先将铝或铜板做成鳍,在高温下将鳍插入带沟槽的散热器底部,不过扩展结合工艺在插入鳍的同时还要塞入一个短铜以产生过

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133446.html2011/2/18 14:22:00

首页 上一页 319 320 321 322 323 324 325 326 下一页