站内搜索
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（leD）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
国家半导体照明工程项目管理办公室04年3~4月份工作进展。
https://www.alighting.cn/news/20040503/102570.htm2004/5/3 0:00:00
全国人大常委会副委员长、中国科学院路甬祥院长一行于3月30日下午到半导体所视察。路院长特别关注“国家半导体照明工程”的进展，就半导体照明有关技术、产业化和市场开发等方面工作做了重
https://www.alighting.cn/news/20040101/102554.htm2004/1/1 0:00:00
