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LED 组装静电防护最低要求

路。潜在性失 则可使 LED 的性能参数劣化,例如漏电流加大,一般 gan 基 LED 受到静电损伤后所形成的隐患并无任何方法可 治愈。 3 、复杂性 : 在静电放电的情况下,起放

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29

gmkj LED源——2020神灯奖申报技术

gmkj LED源,为深圳脉电子有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200109/166102.htm2020/1/9 11:17:56

启攀微电子推新型LED驱动cp2146

的低压降恒流源型LED驱动cp2146。其主要特性如下:

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21870.htm2009/11/26 13:23:32

22批次LED产品不合格 广东产品占六成

《嵌入式LED灯具性能要求》国家标准于2014年1月份正式发布,并拟于今年的10月份正式实施,该标准的出台,无疑将对当前尚不明朗的LED市场起到进一步的规范作用。据悉,尽管近年来

  https://www.alighting.cn/news/201429/n087459814.htm2014/2/9 17:38:56

灯具透镜专选利科达0755-33660927

d)特征:(characteristic):1.表面模糊,属于磨砂透镜.斑非常均匀,好,不刺眼.是较常用到的透镜款式.2.可以匹配多款大功率LED斑均匀,无散,无黑点,

  http://blog.alighting.cn/likeda13/archive/2010/8/12/84632.html2010/8/12 14:23:00

中宙朱晓飚申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

功验收。同年申请并担任了863计划项目副组长,进行“安培级白LED产业化关键技术开发”并已成功验收。2011年担任“照明LED封装材料及器件”项目负责人,获浙江省科技进

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/8/313740.html2013/4/8 11:33:03

什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

照明用LED驱动电源设计

从分析采用恒压设计会危害LED未来、短期内LED照明应用还不可能单芯片解决、现阶段及未来LED照明设计方向等问题到采样、分压误差分析比较以及怎样理解和看待线性恒流率问题上,都有

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/20/104622_08.htm2012/7/20 10:46:22

美国能源部拨给迈图450万美元财政补贴

d)的低成本生产,并提LED源的性

  https://www.alighting.cn/news/20091103/101664.htm2009/11/3 0:00:00

[原创]汽车LED照明行业在国内的发展战略(六)

用和集成项目。以提供LED车灯一揽子解决方案为发展目标,产品和技术咨询与培训为有渠道,逐步树立强者地位。   2)避免大市场的经营误区,做好小市场的车灯配套项目,并认真做好LED

  http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142936.html2011/3/16 11:51:00

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