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过去led只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来led的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，led的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10
采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式，利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装，开始采用胶将晶片粘合，现在已经被金属
https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20
建准led灯具散热模块，突破led球灯9w的瓶颈，采用强制散热(冷却风扇)让led球灯达到15w。建准led灯具散热模块具有三大创新设计：风扇双向运转之自动除尘设计、可防止热空
https://www.alighting.cn/news/20110818/102337.htm2011/8/18 11:22:17
-7500k），红，黄，蓝，绿，紫。 优点： 节能：等照度条件下所消耗的功率只有白炽灯的二十分之一，卤素灯的五分之一 。 绿色环保：整个铝散热灯体不含有汞及其它的有毒物
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232701.html2011/8/18 9:53:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232700.html2011/8/18 9:50:00
http://blog.alighting.cn/rixinlighting/archive/2011/8/18/232699.html2011/8/18 9:49:00
m附近，与蓝色led的发光峰值相近。为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(蓝)芯片结构，以及在芯片周围涂敷荧光粉。为了提高光的均匀性，需要将荧光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00
率下，高集成为了满足大电流会加大芯片面积，在加大成本的同时也面临散热的问题，所以，如何平衡功率和集成度之间的关系是驱动ic设计面临的课题。驱动ic要在改进芯片工艺满足成本的同时，改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232656.html2011/8/18 1:16:00
片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化具体方法是 led 的改善封装方法，而这些方法已经陆续被开发中。■解决封装的散热问题才是根本方法 由于增加电力反而会造成封装的热阻抗急遽降
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
