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欧普照:董事黄迪辞职

12月11日,欧普照股份有限公司(以下简称“欧普照”)晚间发布公告称,黄迪先生因个人原因,申请辞去公司第四届董事会非独立董事职务,辞职后不再担任公司及公司控股子公司任何职务。

  https://www.alighting.cn/news/20231212/175605.htm2023/12/12 10:09:19

光效突破、共晶焊空洞率、封装方式成本对比 |覆晶结构13问

目前在成本上、在两个光效接近的情况下来做对比,覆晶结构的成本会比正装高,这取决于技术生产效率问题,还有材料相差并不会太大。

  https://www.alighting.cn/news/20160512/140164.htm2016/5/12 9:36:04

一文看懂led灌封胶的分类和其应用

灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

[产业数据]2009年中国半导体照产业分析数据

2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

led封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前led封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

欧普发布2012新品 大规模使用led光源

在刚刚落幕的欧普照新品发布会现场,在精心布置的欧普照家居、工作情境展示区,在唯美梦幻的光影氛围中,欧普照2012六大品类新品发布。从装饰灯、集成吊顶、浴霸到排查、开关、排气

  https://www.alighting.cn/news/20120918/112845.htm2012/9/18 9:47:31

全自动封装机设备在led的关键技术方案

附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10

三洋半导体将外销led封装用imst底板

三洋半导体将面向led封装应用,开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由

  https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00

led产业最具投资价值的五类企业

国内规模集成电路发展的一大特色,在于本土封装领域企业的发展况状要好于设计与制造领域,估计在led封装领域企业也将有好的发展机会,甚至可能快于上游外延与中游芯片企业的发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/91091.htm2010/7/13 16:38:34

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