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隆达首发覆集成式封装 布建业界最广cob产品线

led垂直整合厂隆达子,将发表照明应用之全系列集成式封装cob,同时具备“高演色性cri 90”、“lm-80品质认证”、以及“热态色点分档 (註一)”3大特色一次到位。

  https://www.alighting.cn/news/20140604/110690.htm2014/6/4 10:22:05

盛机再签近亿元多硅铸锭炉大单

盛机17日晚间公告,公司今日与宁夏天得太阳能力工程有限公司(简称“宁夏天得”)签订了多硅铸锭炉销售合同,合同总价为9800万元,占公司2013年度营业收入的56.01%。

  https://www.alighting.cn/news/20140319/111395.htm2014/3/19 10:43:57

子拟投资7900万元开辟led新战场

该项目计划在公司现有厂区内建设,预计于2012年投产,在全部达产后可形成年产2"-4"蓝宝石晶片120万片的生产能力。按照现有市场价格区间85元至105元/片,预计每年可实现销售收

  https://www.alighting.cn/news/20110812/115216.htm2011/8/12 9:32:41

台厂研量产封装尺寸最小的低成本大功率led

hplighting公司推出两款新型紧凑型,并已获得专利的金属smd(表面贴装)大功率led,产品名称为4040和3030 shock封装系列,为业界尺寸最小和成本最低的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20090602/120152.htm2009/6/2 0:00:00

“led小王子”科:诠释价格战下企业解困发展之道

优秀企业的经验无疑有利于中小型led企业的成长,不过有很多时候“鞋大脚小”,某些龙头企业的一套方法在中小型企业那里却用不上。从2015光亚展的情况来看,企业的成长问题显得更严峻了。

  https://www.alighting.cn/news/20150618/130262.htm2015/6/18 10:34:52

子摄像头展,“解密”手机闪光灯新趋势

在高科技快速发展的背景下,对图像传感器分辨率的要求越来越高,从镜头组装到传感器的相对定位的准确性要求越来越高,传统的封装设备已经不能够满足现已需求。

  https://www.alighting.cn/news/20150721/131152.htm2015/7/21 10:23:22

子参选hcft”2015半导体知名品牌“奖项

由慧聪电子网主办的hcft第二届智能硬件供应链大会日前已开启报名工作,本次大会聚集了上下游产业链的优质资源、发力于智能硬件领域最深入的探讨,寻找智能硬件创新先锋企业,挖掘供应链优质

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132726.htm2015/9/16 11:37:03

子肖国伟:平板显示发展动态和视新技术

2015年11月17日-18日,第十一届中国国际显示大会(cidc 2015)在深圳会展中心隆重举行。大会以“引领平板新发展、开创显示新未来”为主题,全面探讨in-cell、amo

  https://www.alighting.cn/news/20151119/134319.htm2015/11/19 10:43:32

能光:汽车照明和uv led是下一个量化级市场

自通用照明渐成红海之后,csp、汽车照明与uv led成为近年来最受追捧的技术,其中以汽车照明为最。展会上也可看到越来越多的企业开始涉足汽车照明,汽车照明将会面临哪些技术门槛?uv

  https://www.alighting.cn/news/20170621/151335.htm2017/6/21 17:50:04

micro led:能光硅衬底gan基技术的又一重大应用机会

因具有超高解析度,高色彩饱和度,纳秒级响应时间以及低功耗等优点,micro led成为apple、sony、facebook、samsung、lg、osram、nichia等国际大

  https://www.alighting.cn/news/20180823/158156.htm2018/8/23 9:41:53

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