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效的排出，将会导致很严重的后果。高温会降低led的光通量及其发光效率、引起光波红移、偏色，同时还会引起器件老化等不良现象，最重要的是会使led寿命呈指数性缩减，资料显示，温度每升
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
仅可提高产品的发光效率，提高产品的饱和电流，同时也提高了产品的可靠性和寿命。据有关资料分析，大约70％的故障来自led的温度过高，并且在负载为额定功率的一半的情况下温度每升高200
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
量和气体放电灯也不一定相同。 （4） led灯具产品还处于初级阶段，技术上不成熟，还存在不少问题，如： 1） 散热问题：如何把结温有效降低到允许水平，仍在探索和实践中，温度控制不
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00
呗，先给大伙儿切点硬菜吧。 我有讲到pn结温度与光通输出的问题，如果pn结热量不能导出，那么光通输出就会有影响。我也讲过热传递、积热，现在隆重推出新词：主动发热体热叠加问
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00
限于价格、可用的空间、电气连接，特别是散热等问题。 由于发光芯片的高密度集成，散热基板上的温度很高，必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
成的。一般咱们分析出来的结果当然是客户造成的（可能是静电措施没有做好，或者说是烙铁温度过高都可以直接或间接性的造成死灯），咱做技术的也要多为公司着想是吧，哈哈。。。然后再从自己的产品上寻
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00
结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
用在于光色复合，形成白光。其特性主要包括粒度、形状、发光效率、转换效率、稳定性(热和化学)等，其中，发光效率和转换效率是关键。研究表明，随着温度上升，荧光粉量子效率降低,出光减
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
