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本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip d6 (12x13) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip r9 (10.5 x 24)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
本文档为台湾新世纪green ingangan led chip l0(9?11)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127380.htm2011/7/28 16:55:31
led的上中下游产业中，下游应用和渠道具有较明显本土优势，中游封装也已经比较充分向中国转移，上游的芯片占比不高，但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看，国内芯片厂
https://www.alighting.cn/news/20141210/86653.htm2014/12/10 19:33:37
台湾与大陆led芯片大厂2012年首季获利不同调，从台陆led芯片业者陆续公布的2012年q1业绩报告来看，台湾主要led芯片业者除璨圆季增17.3%外，其它业者普遍呈现衰退情
https://www.alighting.cn/news/20120510/89503.htm2012/5/10 10:13:51
led全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度，由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散
https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44
led显示屏是中国led市场发展较早也是规模较大的led应用领域。2008-2010年，led显示屏市场销售量和销售额逐年扩大。led显示屏驱动芯片根据下游应用领域可划分为单双
https://www.alighting.cn/news/20110628/91371.htm2011/6/28 10:28:32
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
gan基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度，大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数，实现眩光少、保护眼睛的光。
https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39
