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浅谈led灯的人性化与艺术化

led的内在特徵决定了它是最理想的光源去代替传统的光源,led基本上是一块很小的芯片封装在环氧树脂里面,所以它非常的小,非常的轻。不但耗电量低,在恰当的电流和电压下,led的使

  https://www.alighting.cn/news/20080801/94001.htm2008/8/1 0:00:00

泉州市led照明争上游 从芯开始

从产业链的利润分布看,上游外延、芯片集中了60%—70%的利润,而led封装和led照明应用却分别只占有10%—20%的利润空间。那为什么不少泉州光电企业仍愿意从事利润较低的le

  https://www.alighting.cn/news/20110909/100460.htm2011/9/9 9:39:57

osram推口袋型投影机光源解决方案

欧司朗光电半导体(osram opto semiconductors)最近针对迷你型投影机推出了全新的ostar projection,该组件封装了6颗芯片,系统亮度为120流

  https://www.alighting.cn/news/20080125/118963.htm2008/1/25 0:00:00

基于芯片封装的两种led分选方法

人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高,特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如,对于波长是585nm光,当颜色变化大于1nm时,人眼就可以

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127795.htm2011/4/1 13:10:38

高显指led照明方案

从led实用技术上解决led显色性方面的手段是多种多样的,本文着重研究具有实际意义的cri,目前虽然蓝光芯片涂覆技术生产的白光led占有市场产品主流,但是随着研究的深入发展,随

  https://www.alighting.cn/resource/20120503/126585.htm2012/5/3 10:04:41

高亮度高纯度白光led封装技术研究

业化产品120im,ra为75~80。目前,国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

孙家鑫:高密度、高功率、高可靠性led芯片技术研究与展望

2015年6月10日上午,在2015阿拉丁照明论坛 “芯片封装与模块化技术” 技术峰会上,福建天电光电有限公司孙家鑫博士做了主题为“高密度、高功率、高可靠性led芯片技术研究

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130038.htm2015/6/10 13:27:06

[转载]小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛

其是rgb灯珠,因为其尺寸更小,封装技术要求更高,下面分析一下rgb灯带生产会遇到哪些技术门槛。 一、散热问题:led芯片的散热问题一直是个瓶颈,本身散热问题都没有很好解决的情况

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

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