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led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

基于pptc的大功率led照明设计分析

种因素,发热可能与底层不规则以及声子发射、密封、材料等有关。在led产生的总热量中,有90%通过传导传输。为耗散来自led结的热量,传导是导热的主要通道,因为对流和辐射仅占全部热传

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/19/272398.html2012/4/19 9:31:29

led芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出光的利用效率,也可以在发光区底部(正面出光)或者外延层材料(背面出光)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

集成吊顶led平板灯质量之鉴别

铝、pc,铜的导热比铝好,铝的导热又比pc好,现在集成吊顶用到的平板灯散热器材料一般用铝最多,最好的为插片铝,车铝(铝型材、挤铝)次之,最差的是铸铝,插片铝散热效果最好!  如

  http://blog.alighting.cn/xiejunccna/archive/2012/7/10/281290.html2012/7/10 7:48:59

如何鉴别集成吊顶led平板灯的质量优劣

铜的导热比铝好,铝的导热又比pc好,现在集成吊顶用到的平板灯散热器材料一般用铝最多,最好的为插片铝,车铝(铝型材、挤铝)次之,最差的是铸铝,插片铝散热效果最好! 如果,采用空气对

  http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/3/14/310888.html2013/3/14 12:28:38

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