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LED封装工艺常见异常浅析6

2。   2、人体及机台静电量需控制在50v以下。   3、焊线第一点的压力应控制在30g-45g之间为佳。   四、 结束语   总之、针对目前LED封装工艺中的各种生产不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

未来最有发展潜力的LED专利技术

在半导体照明技术领域,根据技术特点及产业习惯,可大致分为外延技术、芯片制造、芯片封装以及市场应用四个环节。在中国专利申请中,涉及市场应用的专利申请量达23,268件,占申请总

  https://www.alighting.cn/news/20110612/90750.htm2011/6/12 21:34:09

zeon于finetech展会上展示新款导光版与机能树脂材料

日本材料厂zeon在日本举行的finetech展会上,其100%子公司optes展示其新款导光版,能够减少混光的区域,进而使平面显示器产品更薄。

  https://www.alighting.cn/news/20080417/106851.htm2008/4/17 0:00:00

东贝2010上半年获利可望挑战新台币6亿元

LED封装厂东贝(2499)继2010年4月份营收以新台币6亿元创下新后,5月营收也很受瞩目,2010年q2营收可望出现显着的成长。东贝方面的韩系品牌客户,下单的LED液晶电

  https://www.alighting.cn/news/20100520/116831.htm2010/5/20 0:00:00

专访深圳科纳实业有限公司董事长徐泓:热盼当地出现LED上游相关配套企业

LEDinside近日拜访深圳科纳实业有限公司(kena)董事长徐泓。藉由专访瞭解深圳普通中小型LED企业是如何耕耘以应对LED行业当前的发展机遇。深圳科纳实业有限公司早在199

  https://www.alighting.cn/news/20090703/86132.htm2009/7/3 0:00:00

LEDforum登场 预言产业趋势大未来

2009年11月24日-----为期两天的LED forum2009登场,今天的主题是LED磊晶、封装以及照明领域的市场趋势,会中针对LED全球化概况

  https://www.alighting.cn/news/20091124/V21824.htm2009/11/24 10:18:24

瑞丰光电:上市首日暴涨74.54%

瑞丰光电登陆创业板,现在创业板上市公司达242家。瑞丰光电主营LED封装技术的研发和LED封装产品,首日涨74.54%;创业板指周二走低,逾八成交易个股下挫,今日上市三新股涨幅都

  https://www.alighting.cn/news/20110713/116282.htm2011/7/13 10:45:32

适用于、中、低功率范围之LED照明应用整体解决方案系列

随着LED照明应用日益普及,设计人员面临一系列的挑战,包括复杂的设计、系统效率要求、有限的电路板空间,以及需要管理多家厂商,以满足所有的设计需求。

  https://www.alighting.cn/resource/20110713/127431.htm2011/7/13 10:32:57

透明度聚碳酸酯树脂用于LED照明应用

聚碳酸酯树脂能为LED照明灯具提供除玻璃和聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)之外的又一选择,它与LED本身的寿命、效能及耐用性相匹配。

  https://www.alighting.cn/resource/20140221/124834.htm2014/2/21 16:50:29

盘点2013年LED行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,LED市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

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