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脂;103一106组成铝基板，其中103为铝板，104为绝缘层，105为敷铜层，106为阻焊层201一204组成led灯，其中201为电极，202为led底座，203为led的pn
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271456.html2012/4/10 21:46:21
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275076.html2012/5/20 20:25:14
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279533.html2012/6/20 23:07:22
厂纷纷利用覆晶、cob等新兴封装设计提高成本效益，以增强产品竞争力。新兴led封装成焦点 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格、效能上达到完美平衡。若要求一
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
、安全、环保的特性，被誉为人类照明的第三次革命。 led制程（如下图） （一）上游：产品主要分为单芯片与磊芯片，单芯片系作为材料的基板。 （二）中游：主要产品为晶粒。依le
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34526.html2010/2/27 16:02:00
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
