站内搜索
d出光效率、器件寿命、可靠性、发射波长等。保持led结温在允许的范围内，是大功率led芯片制备、器件封装和器件应用等每个环节都必须重点研究的关键因素，尤其是led器件封装和器件应
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117791.html2010/12/2 17:40:00
对于有机电致发光器件，我们可按发光材料将其分为两种:小分子oled和高分子oled（也可称为pled）。它们的差异主要表现在器件的制备工艺不同:小分子器件主要采用真空热蒸发工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
用成本。 二、芯片集成cob光源模块个性化封装可能成为半导体照明未来主流封装形式 led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
高，这种技术正开始被led背光所取代。led可以沿着lcd边缘或在lcd的背面呈点阵排列。led器件可串联或并联排列，这两种结构将可以提供均匀的lcd照明。led串可利用每个串中的串
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133820.html2011/2/19 23:14:00
池而不需要保护器件，保护器件一般用来抵御电池负载变化带来的浪涌电压。该器件能够为led提供恒定电流，电流值可以通过与led串联的检流电阻rsense设置。为了提高电流设置精度，提
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134185.html2011/2/20 23:26:00
新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统led产品的照度更大。 目前一个典型的高光通
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
着lcd边缘或在lcd的背面呈点阵排列。led器件可串联或并联排列，这两种结构将可以提供均匀的lcd照明。led串可利用每个串中的串联电阻并联排列，以提供串-串电流均衡及照明冗
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230160.html2011/7/19 0:17:00
池的消耗，这些器件逐次提高升压参数。在每一种升压模式中，最大输出电压等于输入电池电压乘倍增因子。超过驱动led所必需的那部分电压的能量，将在电荷泵或者电流调节器中被消耗掉，这就降低了整
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232803.html2011/8/19 0:06:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258585.html2011/12/19 11:01:36
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36
