站内搜索
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“LEd室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04
在蓝色led和近紫外led等led元件中，为了获得白色光等led芯片本身发光色以外的光，需要使用荧光粉。为形成白色led而与蓝色led芯片组合使用的荧光粉包括，黄色荧光粉、黄色荧光
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:48:42
将LEd芯片安装到封装中时，为了将LEd芯片发出的光提取到封装外部，封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂，最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作
https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“LEd室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/news/20130201/98880.htm2013/2/1 11:16:34
31日，在福建莆田召开的中国科学院“LEd室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n974448765.htm2013/2/1 9:24:18
数大公司所占有。日本日亚化学、日本丰田合成、美国cree公司、欧洲飞利浦、欧洲欧司朗等为维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/31/309144.html2013/1/31 11:05:40
幅缩减所需LEd颗数，从而明显降低成本。减小LEd的封装尺寸有助于加大设计弹性LEd室内灯具的发展在节能环保健康的前提下，也会朝艺术化、迷你化和个性化的方向发展，因而缩小LEd的封
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51
光效率，也简易透镜的设计。图2 普通LEd和薄技技术LEd的正面出光率比较高功率LEd封装技术可区分为单颗芯片、多芯片整合及芯片板上封装三大类，以下将进行说明。发光效率、散热、可
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
LEd业内工程师总结了LEd板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
i的linkswitch-ph器件同时将pfc/cc控制器、一个725 v mosfet和mosfet驱动器集成到单个封装中，将驱动电路的效率提升到87%!” doug指出，“这样的器件可大大简化电路板布
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
