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大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
https://www.alighting.cn/news/201258/n081139553.htm2012/5/8 20:46:20
近几年，半导体照明产业发展迅速，美国、欧洲和亚洲各个国家和地区纷纷从国家战略高度进行系统部署。中国政府在2003年正式启动了“国家半导体照明工程”,经过近十年的努力，我国的半导体照
https://www.alighting.cn/news/20110902/90006.htm2011/9/2 9:54:48
发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas(砷化镓)、gap(磷化镓)、gaasp(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是pn结。因此它具有一般p- n结的i-n特性，即正向导通，反向截
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125301.htm2013/9/22 16:24:22
LEDinside发表知识库新文章[LED图素分解原理]
https://www.alighting.cn/news/20080416/106842.htm2008/4/16 0:00:00
2012年12月10日，“第三届现代建筑电气技术论坛（上海站）暨智能照明控制系统及LED灯光设计论坛”在上海龙之梦万丽酒店隆重举行。本次论坛由上海电器科学研究院《现代建筑电气》编
https://www.alighting.cn/news/20121218/108897.htm2012/12/18 16:01:08
白光LED是便携式电子消费品目前最常采用的背光方案，驱动白光LED的主要目标是产生正向电流流过器件，这可采用恒压源或恒流源来实现。使用恒压源驱动几个并联白光LED需要使用限流电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230148.html2011/7/19 0:10:00
年;2010年间出现,不过实际的发展似乎已比定律更超前,2006年6月日亚化学工业(nichia)已经开始提供可达100lm/w白光LED的工程样品,预计年底可正式投入量
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230092.html2011/7/18 23:40:00
安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各种LED应用提供宽范围的LED驱动器方案，其中就包括用于可寻址标誌和建筑物装饰照明两类常见应用的系列线性驱动
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/1/104655_49.htm2010/11/1 10:46:55
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
