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、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链，并且金融危机以来始终保持高速的发展。 关于产业发展鉴于老姜『智』造将在后续推出LED照明产业专项报告，在
http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92307.html2010/8/23 20:48:00
该文主要就目前在LED照明灯具中所采用的小功率高亮度白光LED的阵列形式、配光类型、分布情况、应用等进行了较为详细地介绍,给出了几种LED灯具的配光特性,具有一定的借鉴和参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110325/127818.htm2011/3/25 14:56:07
不同萤光陶瓷粉末受光激发后，发出的光颜色不同，研发新型且具高发光效率的萤光粉，是目前LED发展的目标之一。
https://www.alighting.cn/2012/2/29 14:07:21
文章介绍LED引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20111117/126879.htm2011/11/17 17:10:20
随着LED生产工艺技术的进步,散热问题成为阻碍LED道路照明灯具发展的瓶颈。本文首先阐述了温度上升对LED性能的影响,并结合路灯灯具特点,提出了一种灯具热学分析等效模型。然后针
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127290.htm2011/8/19 15:38:06
选择"七国两组织"中文专利数据库,采集1985年1月1日到2008年12月31日期间的LED配光技术专利文献,建立专利数据库。再选择广东专利信息服务平台分析系统分别从专利申请总量
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127823.htm2011/3/24 18:55:53
保等优势，人们普遍预测它将替代传统光源。通过863、攻关等一系列科技计划的支持，我国已初步形成了一定程度的LED产业链。改革开放使我国经济飞速发展，中国已成为世界第一大光源、灯具生
http://blog.alighting.cn/1173/archive/2007/11/26/8570.html2007/11/26 19:28:00
大多数芯片厂商所生产的大功率LED芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
为LED玻璃中间膜；LED玻璃透光率应于普通夹层玻璃无异，高于80%。可视角度一定要高，需达到155度以上。 4.厂商的生产和研发实力 具备同时供应弯曲LED玻璃，s弯le
http://blog.alighting.cn/polytron/archive/2009/11/4/7859.html2009/11/4 9:38:00
https://www.alighting.cn/news/201258/n081139553.htm2012/5/8 20:46:20
