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安森美提供三种拓扑结构的LED驱动器方案

常见的LED驱动器方案包括线性、电感型或电荷泵型不同拓扑结构,各有其特点。安森美半导体提供所有这三种类型拓扑结构的LED驱动器方案,满足用户不同的应用需求。

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 11:55:12

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

3w LED拉尾泡热销淘宝网

受价格战影响,LED照明行业已逐渐进入微利时代,“薄利多销”成为经销商们口头禅。为了抢占先机,各大照明企业均不肯放过任何一个可获利的细分领域,即使是在终端市场销量平平的拉尾泡。

  https://www.alighting.cn/news/2014318/n495060804.htm2014/3/18 13:50:07

科锐(cree)推出当前最亮的lmh2 LED模组

LED照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布扩展高性能lmh2模组系列,推出光通量高达2,000流明和3,000流明的新型lmh2模组。科锐新型模组性

  https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122338.htm2012/4/10 10:03:13

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