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浅谈电脑灯技术与市场的发展趋势

台离不开灯光。而电脑灯作为融合电脑、光学、网络、机电等现代技术于一体的产物,其强大的功能和先进的技术特性在各类表演中大显身手,使其应用越来越广泛,使用量也越来越大,大有取代常规普通灯

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222256.html2011/6/20 22:27:00

led灯具的概念及存在问题和标准解析

、 led 灯  led 封装(ledpackage):包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件,可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/13/229614.html2011/7/13 19:19:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

n dragon plus led为例,为采硅胶封填设计,封装后的led组件具170度光束角度,可以很容易地进行2次光学透镜或是反光杯改善组件的光学特性,golden dragon plu

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

led主要参数与特性

制得的led 响应时间各不相同;如gaas、gaasp、gaalas 其响应时间<10-9s,gap 为10-7 s。因此它们可用在10~100mhz 高频系统。  2、led光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00

离线高功率因数triac调光led驱动器设计

明灯具标准为例,这标准包含决定灯具光效的总体性要求;实际上,这标准是一个系统级标准,涉及所选led、现场工作温度、光学 组件、驱动 器电源转换能效等。灯具开发人员因而可以在led的选

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229857.html2011/7/17 22:43:00

led驱动电路设计(3)led电特性及简单驱动电路

led照明 作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装 并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学 方面对如何运用led 特性来设计进行解

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00

led的封装技术

归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

发光二极管封装结构及技术

产,下游归led封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

触控面板(touch panel)技术

光学胶、化学强化玻璃(由上而下)。化学强化玻璃已经比一般玻璃的耐承受压力强3.4倍了,当化学强化玻璃还是不幸打破的时候,光学胶可以整层包覆化学强化玻璃的碎片,避免碎片割伤使用者,就

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229955.html2011/7/17 23:34:00

照明用led封装技术关键

性的控制有难度,导致了白光颜色的不均匀。②芯片光电参数配合:半导体工艺的特点,决定同种材料同一晶圆芯片之间都可能存在光学参数(如波长、光强) 和电学(如正向电压) 参数差异。rg

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

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