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回流焊的目的：使表贴电子元器件（smd）与pcb正确而可靠地焊接在一起； 工艺原理：当焊料、元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上时，焊料熔化，填充元件与pcb间的间隙，然后随
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00
示系统。led可以作为显示屏，在计算机控制下，显示色彩变化万千的视频和图片。led是一种能够将电能转化为可见光的半导体。led外延片工艺流程：（led焊接测试，led产品焊接推荐日
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
前，再流焊设备依据采用的加热方式，可分为红外、红外热风、热风、汽相、热板、激光再流焊设备等等。其中，属整体加热的再流焊设备有汽相、红外、红外热风、热板、热风等：属局部加热的再流焊设
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
1,cree 著名led芯片制造商，美国cree公司，产品以碳化硅(sic)，氮化镓(gan),硅(si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(led),近紫外激
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/6/22/222656.html2011/6/22 14:48:00
模。加快推进上游衬底材料的引进和生产。在封装方面，支持主要封装企业掌握大功率封装、模块化封装、陶瓷封装、表面封装、柔性封装等新型封装工艺，整体提升封装水平，扩大封装品种。在应用方面，重
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
用的led芯片体质不好，亮度衰减较快。 生产工艺存在缺陷，led芯片散热不能良好的从pin脚导出，导致led芯片温度过高使芯片衰减加剧。 2）使用条件问题 led为恒
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
识。然而，在工业生产环境中，常常会伴有极端温度、污染和振动等工艺流程特征，这些都可能对照明系统的点亮、运作和维护提出与“ 正常”工作条件下不同的特殊要求。br 单纯使用节能光源设
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222298.html2011/6/20 22:52:00
域的节能共识。然而，在工业生产环境中，常常会伴有极端温度、污染和振动等工艺流程特征，这些都可能对照明系统的点亮、运作和维护提出与“正常”工作条件下不同的特殊要求。单纯使用节能光源设
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222294.html2011/6/20 22:49:00
告。 厦门通士达新材料有限公司技术中心主任陈友三高工作氧化铝ai2 o3合成工艺对bam的结构及性能的影响得报告。讲述了氧化铝基质材料与合成bam双峰蓝粉的转换效率的关系。 广
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222292.html2011/6/20 22:47:00
还具有电源技术，产品的竞争力将会大大增强。br 照明业也代表着过去十年中国经济增长方式的一种趋势，很多灯具产品它的工艺相对比较简单，技术不是很高，更多是靠原材料、人工成本低甚至牺
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222289.html2011/6/20 22:46:00
