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cct高压贴片电容,代理宸远贴片安规电容

2封装 500v 224 1812封装以上都为陶瓷x7r材质,耐温-55-125度。损耗(df)小于2。5% 可代替传统插件瓷片和cbb以及铝电解缩小体积更多规格欢迎查询和索样 模

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227837.html2011/6/27 10:36:00

高显色指数led集成光源模组技术研究

成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单,形式单一,很容易标准化,这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关

  https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54

cob制作工艺流程及设备应用情况(将ic邦定在线路板上)

介绍一般cob 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。

  https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49

亿光照明元件系列通过lm80测试

率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装,此测试结果将提供使用者可依据的参考标准,来选择适合的亿光led照明元件产

  https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58

[原创]供应欧司朗1w大功率led-luw cp7p现货

技术参数1.封装:smd 陶瓷封装;2.封装尺寸:3*3mm;3.典型光通量:110lm(350ma);4.典型色坐标:x=0.31,y=0.32 cie 1931;5.典型色

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46095.html2010/5/25 14:22:00

晶科电子:抢占闪光灯照明新市场

用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光源“易闪e-flash led”,目前已更新至第三

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36

立洋股份fe30/fe35——尊享平价奢华的高光效灯珠光源

甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard,cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件,各类覆晶等不同形态的封

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22

科锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的led模组

科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列,并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。新

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43

科锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的led模组

科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列,并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。

  https://www.alighting.cn/news/201258/n372739538.htm2012/5/8 14:33:48

科锐推出高性能与高可靠性的陶瓷基中功率led

led 照明领域的市场领先者科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xh led系列,包括xlamp? xh-b led 和xlamp? xh-g led,重新界

  https://www.alighting.cn/news/2013531/n287252342.htm2013/5/31 10:39:06

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