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功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏;显色性不够理想。   (2)rgb三基色多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261593.html2012/1/8 21:54:51

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏;显色性不够理想。   (2)rgb三基色多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏;显色性不够理想。   (2)rgb三基色多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏;显色性不够理想。   (2)rgb三基色多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

关于亮度和节能比较

要:如梳妆台和衣柜需更明亮的光,以及床周围的阅读照明等。厨房、卫生间应以功能性为主,灯具光源显色性要好。然后,再以色温调节室内氛围。低色温的光会给人一种亲切、温馨的感觉,而色温的白

  http://blog.alighting.cn/shmilyf/archive/2012/8/5/284260.html2012/8/5 20:16:33

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