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本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
过tracepro仿真得到希望的led近朗伯光源封装模型数据及仿真效果.提出一种led近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法
https://www.alighting.cn/resource/20110913/127164.htm2011/9/13 8:48:31
拓这一有望增长的市场，利用小型化技术向该领域发起挑战。两公司均通过新开发的电源电路及led封装，实现了产品的小型
https://www.alighting.cn/news/2010316/V23117.htm2010/3/16 9:38:00
大功率led体积小、工作电流大,输入功率中大部分转化为热能,散热是需要解决的关键技术。文章介绍了大功率led热设计的方法,针对大功率led的封装结构,建立了热传导模型;对某照明
https://www.alighting.cn/2012/7/20 15:19:51
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题，给会场观众讲述了各类led前沿技
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
天电光电除了推出自身新型高性价比led封装产品外，其总经理万喜红先生、副总经理曲德久先生分别在2012亚洲led高峰论坛上进行“技术创新—中国led企业机遇与挑战的应对之道”与
https://www.alighting.cn/news/20120607/113982.htm2012/6/7 15:59:07
面，第一阶段将以设置led外延、芯片工艺为主，预计初期将有30台mocvd，一期工程完工投产后，第二期工程将视状况择机投入，导入led封装生产设
https://www.alighting.cn/news/20101014/119399.htm2010/10/14 0:00:00
国星光电在多芯片集成式led封装工艺上投入了大量的研发力量。国星光电现已实现1010、1215、1313、1723、1919、3×3 COB、4×6 mCOB等多个系列和规格的co
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37
成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126854.htm2011/11/25 10:10:54
