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对于封装过程中的LED芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对LED封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
2009年7月中国台湾上市LED厂商营收总额共新台币59.82亿元（下同，新台币），较去年同期增长3.8%，较6月营收56.52亿元增长5.8%，目前上游芯片厂蓝光产能利用率满
https://www.alighting.cn/news/20090813/117808.htm2009/8/13 0:00:00
2007年6月29日，台湾LED制造商宏齐科技(harvatek，台湾联华电子子公司)7月末可能将smd(表面贴装)LED产能由现在的4亿只扩大到4.5亿只。受日本家庭应用制造商
https://www.alighting.cn/news/20070701/121184.htm2007/7/1 0:00:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
%)。其中LED芯片厂 4月营收总额为20.89亿元，较上月增长4.4%﹔LED封装厂商4月份营收约32.7亿，较上月增长12.4
https://www.alighting.cn/news/20090514/95710.htm2009/5/14 0:00:00
封装对LED照明灯具来说差不多算是最后一道手续了，然后即可正常点亮，封装环节几乎决定了LED照明的最后一程，因此是非常重要的。国内的LED照明封装厂家数量的增多，直接导致厂家之
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372388.html2015/7/22 9:30:05
一份出自深圳长方半导体照明股份有限公司的关于介绍《LED表面贴装技术smt》的员工培训讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125668.htm2013/4/26 11:19:36
LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/2012/12/31 16:44:28
目前，四川成都LED显示屏产业正面临良好的市场机遇。随着LED器件材料性能的不断提高，全彩色显示屏正在成为四川成都LED显示屏行业新的增长点……
https://www.alighting.cn/news/20120803/90367.htm2012/8/3 11:11:54
飞利浦(philips)和accenture两公司近日宣布，开发出了将可测量脑波的设备和可穿戴显示器连接在一起的概念验证用软件(英文相关资料)。该系统将emotiv insigh
https://www.alighting.cn/news/2014827/n256065284.htm2014/8/27 11:45:27
