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士兰微LED业务提升 产能紧张

士兰微公司董秘表示,2013年公司LED业务实现了恢复性增长,未来LED业务占比会进一步提升,预计2014年占比会提升至25%。

  https://www.alighting.cn/news/20140325/111818.htm2014/3/25 9:41:34

半导体照明工程2015年芯片国产化率将达七成

国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,昨天在深圳“自主创新大讲堂”上透露,根据“十二五”规划,半导体照明工程到2015年芯片国产化率将达70%,产业规模达到5000亿元,相

  https://www.alighting.cn/news/20110510/90508.htm2011/5/10 11:37:29

不同功率LED照明驱动电源方案选择指南

不同功率的交流-直流(ac-dc) LED照明应用所适合的电源拓扑结构各不相同。如在功率低于80 w的应用中,反激拓扑结构是标准选择;而在讲究高能效的应用中,谐振半桥双电感加单电

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127413.htm2011/7/21 10:04:51

LED封装技术、结构类型及产品应用前景

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

LED开路过压保护电路的工作原理

要想保证 LED 串的亮度恒定,其驱动电流必须是可调节的。人们通常使用升压转换器将电压电平升压至足够高的水平,以使 LED 偏置并导通。

  https://www.alighting.cn/news/20091229/V22373.htm2009/12/29 9:13:10

日立东芝三菱和解芯片价格诉讼

美国旧金山联邦法院的文件显示,日立、东芝和三菱同意支付2780万美元和解芯片价格操纵指控。

  https://www.alighting.cn/news/20100407/116691.htm2010/4/7 0:00:00

LED封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示焊接系

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

晶科电子将发布芯片LED解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土LED中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

线性和开关式LED电源结合方案

为控制亮度,发光二极管(LED)需要恒定电流。把一只电阻器与一组LED串联即可实现此点。由于一组LED的电压和供电电压都可能发生改变,因而必须使用专用的LED驱动保证电流的精

  https://www.alighting.cn/2013/2/28 16:03:33

茂达电子新推可驱动6颗串联白光LED驱动

考电压,当做LED限流可以得到最高效率,并延长电池使用寿

  https://www.alighting.cn/news/20100106/119251.htm2010/1/6 0:00:00

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