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LED显示屏系统检测四大方法

LED显示屏的系统检测是至关重要的。通过正确的系统检测方法可以发现潜在的问题。常见的系统检测有短路检测法、电阻检测法、电压检测法、压降检测法这四种方法。下面分别介绍下。

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126021.htm2013/2/22 11:58:41

什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

如何确保LED显示屏信号传输的可靠性

号在传输过程中,随着距离的增大而减弱。所以,传输介质的选择则显得尤为重要。下面以rs-485作为远距离数据传输线时要注意的事项。 1、LED照明信号的衰减 不难理解,信号无论借助何种介

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320858.html2013/7/12 16:52:42

如何确保LED显示屏信号传输的可靠性

号在传输过程中,随着距离的增大而减弱。所以,传输介质的选择则显得尤为重要。下面以rs-485作为远距离数据传输线时要注意的事项。 1、LED照明信号的衰减 不难理解,信号无论借助何种介

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320859.html2013/7/12 16:55:56

smd表面贴技术-片式LED,sm

板厚度选择是根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb板形变过

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00

smd表面贴技术-片式LED,sm

板厚度选择是根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb板形变过

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

smd表面贴技术-片式LED,sm

板厚度选择是根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb板形变过

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

smd表面贴技术-片式LED,sm

板厚度选择是根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb板形变过

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02

smd表面贴技术-片式LED,sm

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

smd表面贴技术-片式LED,sm

板厚度选择是根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行确定的。pcb板厚度不能太厚,太厚会造成固晶后无法焊线;pcb板厚度也不能太薄,太薄会造成压模成型后因为胶体收缩,pcb板形变过

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

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