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p,integrated)：包含LED封装(元件)或LED阵列(模块)、LED驱动器、标准灯头以及其他光度、热学、机械和电气元件的整体组合。该装置打算通过标准化的灯座直接与分支电路连
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计LED封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas(砷化镓)、gap(磷化镓)、gaasp(磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是pn结。因此它具有一般p- n结的i-n特性，即正向导通，反向截
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125301.htm2013/9/22 16:24:22
LEDinside发表知识库新文章[LED图素分解原理]
https://www.alighting.cn/news/20080416/106842.htm2008/4/16 0:00:00
多颗芯片集成式单模组光源设计，选用进口高亮度半导体晶片； •首创散热器与灯壳一体化设计， LED直接与外壳紧密相接，通过外壳散热翼与空气对流散热，充分保证了LED 路灯5000
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233395.html2011/8/23 16:00:00
场上。资本决定产业格局。当前国内LED行业存在很多中小型企业，面临着国内外同行的厮杀，如果没有资本市场的融资手段，只能消失或被边缘化。莱帝亚照明有限公司是鸿利光电股份（股票代
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/9/22/290668.html2012/9/22 19:50:52
2012年12月10日，“第三届现代建筑电气技术论坛（上海站）暨智能照明控制系统及LED灯光设计论坛”在上海龙之梦万丽酒店隆重举行。本次论坛由上海电器科学研究院《现代建筑电气》编
https://www.alighting.cn/news/20121218/108897.htm2012/12/18 16:01:08
安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各种LED应用提供宽范围的LED驱动器方案，其中就包括用于可寻址标誌和建筑物装饰照明两类常见应用的系列线性驱动
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/1/104655_49.htm2010/11/1 10:46:55
结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
LED显示屏采用了低电压扫描驱动，具有耗电省、使用寿命长、成本低、亮度高、视角大、可视距离远、防水、规格品种多等优点，可以满足各种不同应用场景的需求，发展前景非常广阔，被公认为最
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/115017_25.htm2012/3/14 11:50:17
