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世平全新LED驱动暨明方案整合了白光及彩色LED

大联大旗下世平集团日推出了一系列LED 驱动暨明方案,该方案整合了旗下快捷半导体(fairchild)、恩智浦半导体(nxp)、安森美(on semi)、德州仪器(ti)以

  https://www.alighting.cn/news/20100914/105242.htm2010/9/14 0:00:00

盛群新款LED驱动i/o型mcu最多可啟动256个LED

积体电路设计公司盛群半导体(holtek semiconductor)新开发8位元高电流LED驱动i/o型微控制器ht48r54a,具有40个输入/输出接脚,其中port d

  https://www.alighting.cn/news/20070810/105669.htm2007/8/10 0:00:00

李洲参与欧亚多地LED展览活动,瞭解全球LED市场

户对LED零组件及LED明产品的需

  https://www.alighting.cn/news/20101011/106758.htm2010/10/11 0:00:00

飞兆LED驱动器为LED闪烁应用保证超低功耗

飞兆半导体(fairchild)推出单线可编程LED驱动器fan5645,为闪烁LED指示器提供了灵活紧凑的解决方案。该器件记录闪光模式,减少了系统处理器持续控制的需要。fa

  https://www.alighting.cn/news/20071229/118369.htm2007/12/29 0:00:00

看好LED未来增长,dow corning在韩国增设LED用硅胶工厂

月26日,日厂dow corning公司发佈新闻稿指出,为了满足亚洲客户所需,dow corning已在韩国jincheon设立一座专门生产LED用硅胶的工厂。新闻稿中表

  https://www.alighting.cn/news/20090527/119082.htm2009/5/27 0:00:00

剖析LED明产业热、市场冷现象

将通过直接减少LED颗粒带来成本的下降。目绝大部分白光LED应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示应用领域。现在3528贴片封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00

剖析LED明产业热、市场冷现象

将通过直接减少LED颗粒带来成本的下降。目绝大部分白光LED应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示应用领域。现在3528贴片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

剖析LED明产业热、市场冷现象

将通过直接减少LED颗粒带来成本的下降。目绝大部分白光LED应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示应用领域。现在3528贴片封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

剖析LED明产业热、市场冷现象

将通过直接减少LED颗粒带来成本的下降。目绝大部分白光LED应用均为60mw以下的直插小管,由于这种封装工艺会带来严重的散热问题,所以只适合于指示应用领域。现在3528贴片封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28

安森美展示创新产品用于高能效汽车、工业、明和便携应用

、便携、工业和明应用的下一代高能效方案。   在汽车领域,安森美半导体将展示用于汽车LED明(、尾和内部明)、燃油效率和感测(汽油、柴油、混合动力及电动汽车)、信

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126990.html2011/1/12 0:32:00

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