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led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
功率因数从来不是什么问题，过去国家有规定，要功率超过75瓦才有功率因数的要求(到现在为止，对于笔记本电脑还是规定75w以下无功率因数要求)。所以从来没有对灯具提出过什么功率因
https://www.alighting.cn/resource/2013/6/3/10514_75.htm2013/6/3 10:51:04
、寿命更长的优点,因此具有更卓越的性能。随着全球绿色照明的推广,对照明质量需求的提高,陶瓷金卤灯制造技术的发展和制造成本的不断降低,陶瓷金卤灯必将在照明光源中独树一帜,得到快速的发
http://blog.alighting.cn/1070/archive/2007/11/26/8329.html2007/11/26 19:28:00
led死灯是影响产量质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产量质量和可靠性，是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。
https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23
东芝照明技术公司开发出了在电源电路中应用gan功率元件的卤素led灯泡。新产品将在2015年3月6日推出。与原来采用硅功率元件时相比，采用gan功率元件后，能够以相当于前者约10
https://www.alighting.cn/news/20150304/83130.htm2015/3/4 13:41:39
科锐公司 (cree, inc) 宣布推出第二代碳化硅 (sic) 功率mosfet，是能够使系统实现高效率及更小尺寸、以及高成本效益的硅解决方案。这新型1200v耐压功
https://www.alighting.cn/pingce/20130318/122120.htm2013/3/18 10:15:55
论述了光伏照明的意义、特征和要求，介绍了光伏照明的最佳配用光源小功率陶瓷金卤灯的特性、特征和参数。
https://www.alighting.cn/resource/20081210/V18210.htm2008/12/10 10:05:09
文章探讨了气体放电间隙参数和填充物对低功率高压钠灯电弧管自主放电产生电压(ub)的影响，并进行了计算。
https://www.alighting.cn/resource/20071226/V214.htm2007/12/26 9:45:39
除全球体积最小的首个表面贴装连续波（cw）模式高功率激光器外，欧司朗光电半导体公司（osramoptosemicondu
https://www.alighting.cn/news/2007620/V8025.htm2007/6/20 10:44:22
https://www.alighting.cn/news/20081210/V18210.htm2008/12/10 10:05:09
