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色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对led的损害，使led性能变坏甚至失效。我们知道人体（esd）静电可以达到三千伏左右，足可以将led芯片击穿损坏，在led封装生产线，各
http://blog.alighting.cn/kenvou/archive/2011/4/25/167160.html2011/4/25 16:48:00
心。任何一个环节出问题，都将造成对led的损害，使led性能变坏甚至失效。我们知道人体（esd）静电可以达到三千伏左右，足可以将led芯片击穿损坏，在led封装生产线，各类设备的接地电
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/5/5/175375.html2011/5/5 19:51:00
何一个环节出问题，都将造成对led的损害，使led性能变坏甚至失效。我们知道人体（esd）静电可以达到三千伏左右，足可以将led芯片击穿损坏，在led封装生产线，各类设备的接地电
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00
要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对led的损害，使led性能变坏甚至失效。我们知道人体（esd）静电可以达到三千伏左右，足可以将led芯片击穿损坏，在led封装生产线，各类设
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179123.html2011/5/17 16:54:00
穿损坏，在led封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。 这些要求都为电子行业的人
http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07
心。任何一个环节出问题，都将造成对led的损害，使led性能变坏甚至失效。我们知道人体（esd）静电可以达到三千伏左右，足可以将led芯片击穿损坏，在led封装生产线，各类设备的接
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/2/29/265106.html2012/2/29 15:14:13
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267565.html2012/3/12 19:23:39
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
